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电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。
电镀工艺条件的控制；电镀工艺条件的控制在很大的程度上决定了电镀层的质量。因此合理的控制好不同电镀任务的工艺条件，是提升镀层质量的关键，这就需要实际工作经验。电流密度、温度、pH环境等电镀工艺参数的调节和选取十分重要。以镀铬为例，当出现电流密度和温度条件不适合时，对电镀液的阴极电流效率、镀层紧密度和外观都有明显的影响。在温度偏高的情况下，应该酌情的提升电流密度，以达到适宜的镀层要求。各条件会互相制约，所以无法正确合理的控制工艺条件，就会极大的影响电镀产品的整体质量。
正常情况下，电镀设备制造商的电镀设备故障概率低，电镀设备使用寿命延长。举例来说，如果汽车不注意每天更换机油，就无法为汽车引擎提供血液。当汽车机油用完时，发动机的气缸会磨损，不能很好地为我们服务。正常情况下，电镀设备制造商的电镀设备故障概率低，电镀设备使用寿命延长。举例来说，如果汽车不注意每天更换机油，就无法为汽车引擎提供血液。当汽车机油用完时，发动机的气缸会磨损，不能很好地为我们服务。
镀层厚度波动性，反映各零件之间镀层厚度的接近程度。滚镀时，小零件在滚筒内翻到表层时正常受镀，翻回内层时电化学反应停止。电镀刚进行不 久时，一部分零件翻到表层的机会多，则受镀的机会多，镀层厚；而另一部分零件翻到表层的机会少，则受镀的机会少，镀层薄。但随着电镀时间的 延长，不同零件翻进翻出的几率会逐渐均等，各零件之间的镀层厚度就会逐渐接近，则镀层厚度波动性也就逐渐变小。并且，随着电镀时间的延长， 不同零件在滚筒内受到的各种作用也会逐渐均等，则各零件之间的表面质量也会逐渐趋于相同。
以上信息由专业从事磷化自动生产线价格的苏州润玺于2024/5/6 9:02:41发布
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