镇江轮廓检测设备来电洽谈「苏州特斯特」

镇江轮廓检测设备来电洽谈「苏州特斯特」 [苏州特斯特)]"内容：超声波显微镜是通过像素pixel进行体现，然而光学镜却以CCD摄像头为主，也正因为结构上的差异，所以超声波扫描显微镜的价格是普通工显镜的数倍，不仅如此，它们的应用领域也有着极大的差距，超声波扫描显微镜几乎囊括了光学显微镜的所有领域，而且它尤其在材料半导体行业应用更广。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

超声波扫描显微镜测试分类：

按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。

按扫描方式分可分为 C扫，B扫，X扫，Z扫，分焦距扫描，分频率扫描等多种方式

超声波扫描显微镜的应用领域

半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;

材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；

生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封装IC、晶片、PCB、LED

超声波扫描显微镜应用范围：

超声波显微镜的在失效分析中的优势

非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构

可分层扫描、多层扫描

实施、直观的图像及分析

缺陷的测量及缺陷面积和数量统计

可显示材料内部的三维图像

对人体是没有伤害的

可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）

无损检测技术--SAM将scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

以上信息由专业从事轮廓检测设备的苏州特斯特于2025/3/28 5:40:09发布

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